• ·各种防护措施应根据现场环境条件、生产工艺和设备需要
• ·选择无铅元器件需戴PU涂层手套、防静电手套 
• ·把器件体长度比较接近的器件安排在料架上时需穿防静电
• ·PCB焊盘与引脚全部浸在焊料中需穿防静电服、防静电鞋
• ·焊接过程中助焊剂与金属表面(母材)、熔融焊料时需用PU
• ·焊点是电子组装的最弱点，焊接时我们需要穿防静电服、
• ·为了正确评估和判断焊接缺陷我们需要戴手指套
• ·水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗时
• ·检查并修理铜模板时需戴PU涂层手套、防静电手套
• ·无润滑清洗剂除去电路板部件上的粗沙和灰尘需穿防静电
• ·合金凝固、形成焊点时需要较长时间戴手指套
• ·可靠性试验中的焊点强度检测时需穿防静电、防静电鞋
• ·产品使用ENIG表面处理的PcB时要戴PU涂层手套、防静电手
• ·焊接材料的性能是决定电子产品电气性能和使用寿命的关
• ·无铅对元器件的要求操作时戴PU涂层手套、防静电手套
• ·黏的助焊剂能处理时要穿防静电服、防静电鞋
• ·毛细管型底部填充工艺时需戴手指套
• ·PU涂层手套、防静电手套保护印制电路组装